电子烟雾化芯技术领域的新型技术方案(一)

陶瓷雾化芯的制作方法

本实用新型涉及雾化芯特别是陶瓷雾化芯的技术领域。

背景技术:

当前的电子烟雾化器包括雾化芯,该雾化芯包括微孔陶瓷体和通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体的表面上的加热电路。微孔陶瓷体和加热电路通过。加热丝在高温下暴露在微孔陶瓷体的表面上。当雾化烟为油时,烟油直接与电热丝接触,电热丝容易发生氧化反应,从而影响味道。

技术实现要素:

本实用新型的目的是解决现有技术的不足电子烟展会,并提供一种方舌传动机构。

本实用新型的技术方案:

一种陶瓷雾化芯,包括微孔陶瓷体基体,包装表面层,包装底层和加热电路;加热电路封装在包装表面层和包装底层之间电子烟视频,以及包装表面层,包装底层和加热电路之间。该电路位于微孔陶瓷体基体的表面上,并烧结成一个整体。带有微孔陶瓷主体底座。

一种优选的解决方案是,微孔陶瓷基体由带孔的陶瓷材料制成,以便外部烟油可以渗入微孔陶瓷基体。

一种优选的解决方案是,包装表面层和包装底层由不带孔的陶瓷材料制成,以使包装的加热回路与外界空气或烟油隔离。

一种优选的解决方案是,包装表面层,包装底层和加热回路的形状为S形。

一种优选的解决方案是封装表面层和封装底层包裹加热电路。

结合以上技术方案,本实用新型具有有益效果:将加热电路封装在包装表面层和包装底层之间,并将加热电路,包装表面层和包装底层烧结成整体通过高温来实现加热回路的密封,在包装的表面层和包装的底层之间,加热回路与烟油隔离,并且加热回路不会产生氧化反应,从而改善了味道的纯净。

以上描述仅仅是本实用新型技术方案的概述。为了能够更清楚地理解本实用新型的技术手段,可以根据说明书的内容实施本实用新型,以达到本实用新型的上述和其他目的,特征和特性。 。优点可能更加明显并且易于理解。以下是结合附图对优选实施例的详细描述。

图纸说明

图1是本实用新型的三维视图;

图2是本实用新型的分解图。

具体的实现方法

为了说明本实用新型的思想和目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1和图2所示,陶瓷雾化芯包括微孔陶瓷体基体10,封装表面层20,封装底层30和加热电路40;加热回路40被封装在封装件表面20和封装件上。在底层30电子烟陶瓷雾化芯,封装件表面层20,封装件底层30和加热回路40之间,位于微孔陶瓷体基体10的表面上并被烧结。与微孔陶瓷基体10形成一个整体。

如图1和图2所示,加热电路40封装在封装表面层20和封装底层30与加热电路4之间0、封装表面层20和封装底层30被高温烧结成一体。为了实现加热回路40被密封在封装件表面层20和封装件底层30之间。烟油渗透到微孔陶瓷基体10中时,加热回路40产生热量并将热量传导至微孔陶瓷。体基体10,微孔陶瓷体基体10雾化内部和表面上的烟油电子烟陶瓷雾化芯,此时加热回路40与烟油隔离,从而不发生氧化反应,并且改善了味道纯度

优选地,如图1至3所示。如图1和图2所示,微孔陶瓷基体10由具有孔的陶瓷材料制成,使得外部烟油可以穿透到微孔陶瓷基体10中。

如图1和图2所示,封装表面层20和封装底层30由没有孔的陶瓷材料制成,以使封装的加热回路与外部空气或烟油隔离。由无孔的陶瓷材料制成的包装表面层20和包装底层30分别是无孔陶瓷层。

如图图1和图2。如图2所示,封装件表面层20,封装件底层30和加热电路40的形状为S形。

如图图1和图2。如图2所示,封装表面层20和封装底层30包裹加热电路40。

如图1和图2所示,一种正确的陶瓷雾化芯的制造方法包括:

s1,取微孔陶瓷基体10;

s2,在微孔陶瓷基体10的表面上形成封装底层30;

s3,在封装的底层30上形成加热电路40;

s4,在加热电路40的表面上形成封装表面层20;

s5,将微孔陶瓷基体10,封装底层30,加热回路40和封装表面层20烧结成一体。

如图1和图2所示,加热电路40封装在封装表面层20和封装底层30与加热电路4之间0、封装表面层20和封装底层30被高温烧结成一体。已经认识到,加热电路40被密封在封装表面层20和封装底层30之间香港电子烟,并且加热电路40与烟油隔离,并且加热电路40将不会产生氧化反应,从而提高了加热效率。味道纯净。

如图1和图2所示,微孔陶瓷基体10是通过烧结微孔陶瓷而形成的。在微孔陶瓷基体10的表面上,将封装底层30和封装表面层20划分为无孔。是生陶瓷材料层,在烧结之后,封装表面层20形成陶瓷表面层,并且封装底层30被烧结以形成陶瓷底层。

<p>如图1,图2所示,在微孔陶瓷基体10的表面上印刷有生陶瓷材料层,在该生陶瓷材料层的表面上印刷有加热电路40,并形成有生陶瓷材料。在加热电路40的表面上印刷一层有机层。将多孔陶瓷基体10,生陶瓷材料层,加热电路和生陶瓷材料层烧结在一起以形成整体,并且使加热电路与外部隔离

如图1和图2所示,封装底层30被涂覆或印刷在微孔陶瓷主体基底10的表面上,加热电路40被涂覆或印刷在封装底层30的表面上,并且包装表面层20被涂覆或印刷在加热电路40的表面上,包装表面层20完全覆盖加热电路40。

如图所示。参照图1和图2,加热电路40通过印刷或涂覆电子浆料形成。

以上是本实用新型的具体实现。应该指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,可以进行一些改进和变型。这些改进和修饰也被视为该实用新型的保护范围。

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